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微型BNC连接器的技术发展趋势
发布时间:2014-06-07   点击次数:14次  返回
窄距离
    接触体距离减小.可将单位面积的接触件数成倍增长 .因此距离是恒虽连接器高密度微型化的重要目标之
    高密度窄距离的完成依赖于微型接触体的精细制作。针、孔接触体微型化的重大突破就是改动传统的插针、插孔计划,把弹性插针凹缩装在绝缘体内而把插孔制成管状,仲出绝缘体外,这种计划保护r相对脆弱的插针,并处理了插合时的对准疑问。选用这种计划的针孔接触件可将密度前进三至四倍,当时这种弹性插针至少有五品种型,并已在微型D连接器和圆形连接器中得以使用。
薄型化
    现代电子设备对连接器提出一个新需求,即下降高度,完成薄型化。连接器距离递减较快,而高度的减小则不太简略,连接器一直是PCB上最高的元件之一,而高度的减小(Z向)可使其体积大大减小,因此,薄型化是连接器微型化展开的一个重要方面。
    当时的针孔接触中插孔选用悬臂梁计划,为坚持足够的正压力,一起又不会因形变而超越材料的屈服点,其弹性臂要有相应的长度,以确保牢靠的接触。若选用较敏的弹性臂有可能因插合时引起的变形超越材料的屈服点使接触失效,这一切均限制了连接器高度的减小。
    国外选用了一种新的接触计划,其插孔接触件选用双悬梁结构,每个臂由两个相互垂直的弹性件构成,插孔固定在绝缘基座内。沿插合方向的弹性件起悬臂梁的作用,而与之垂直的弹性件起改动绷簧的作用,两种力一起作用确保了必需的正压力。日本SMK ,瑞士E-tec , Inter-connect等公司均有这种计划的产品面世。
    当时,矮小型连接器的高度通常可达10mm以下,最低已达1.5mm,这是由Molex研制的距离0.5mm连接器产品。跟着科学技术的展开,格外是经过对功能更佳弹性材料的研制,连接器的薄型化、低高度还会取得进一步展开。
低插入力
    连接器的微型化与多芯化是紧密相连的,为处理微型连接器插拔力过大疑问,ZIF(零插入力)、LIF(低插入力)计划在微型连接器上使用日益增多。没有这些计划,连接器的插拔就会有艰难。
    zIF连接器是一种可以简直不加外力的状况一下进行插拔的格外计划的产品,也就是在连接器插拔中,接触体处于自由状况。它的首要优点是插拔简略、不受芯数多少影响;寿数长,因为插拔时磨损极小,寿数可高达5万次;节省贵金属,因插拔简略,并能得到足够接触压力,接触体可使用锡铅合金等非金金属镀层,或薄金镀层。ZIF计划品种很多,如凸轮式、推动式、印制板移动式、杠杆自驱动式、手指拨动式、锯齿双楔式等,最常见的是凸轮式。据报道,国外还出现了焊料式、静液压式等新式计划ZIF连接器
    LIF连接器是一种只用很小的外力进行插拔的产品。完成低插入力可选用胡刷状接触件、双曲线螺旋插孔等低插入力接触体。胡刷状接触体与通常接触体对比,插力可削减70%~90%,还可以使用润滑剂如聚醋、聚苯醚等来削减插拔力。
表面设备化
1.表面设备连接器的展开概况
    表面设备技术((SMT)往往是与微型化分下开的,通常来说. 距离小于0.5mm的连接器都回用到SMT。因为SMT的使用,使整机变得更小、更薄、更轻、功能非常好、总成本更低,因此表而设备连接器在国外得到迅.速展开。如日本的表而设备连接器在九十一时代增长率高达49.4% ,表面设备连接器在无绳电话、笔记本电脑上的使用率分别达20% ,15%美I在强大信息产业推动下、表面设备连接器需求峨不断上升,厂家纷繁投入此领域的研制(见表4),九十时代其面设备连接器增长率达38%。据称欧洲的表面设备连接器也己很多投放商场据预测,至2000年,表面设备连接器将占全球连接器商场的40%。
    当时,PCB、DITI, D型、Coaxial、IC插座等连接器都不一样程度地完成了表而设备化,格外是PCB , FPC连接器已顺利过渡到表面设备型,0.8mm , 0.5mm距离的表面设备产品已得到很多出产并广泛使用到计算机业中‘据报道,0.3mm是表面设备连接器的最小距离。
2.表面设备连接器在展开中有必要处理的技术难题
    当时,连接器的片式化率仅为to%左右、远远滞后于电阻、电容等元器件。表面设备连接器在展开中有必要处理以下技术疑问才干得以腾飞。
    1)拟定统一标准。连接器属外形不规则元件,品种繁复且还有许多定制产品,给组装带来许多艰难。处理标准化方而的许多疑问,才干使连接器的设备山专用设备向通用没备的方向展开。
    2)确保焊接部位的强度。连接器不一样于其他元件,要在焊接后屡次插拔中接受额定产尘的力,有必要采取格外措施抵挡这个疑问。
    3)减小接触体距离。连接器的高密度需求必然致使距离减小,微型接触体的计划及制作对减小距离具有要害作用。
    4)引脚共面和形状。连接器体积比其它表面设备元器件要大,对引脚共面性疑问更灵敏,共面性对出产功率和焊接点的牢靠性于分重要,而良好的形状对检查、修理等极为有利。
    5)习气表面设备的焊接法。表面设备连接器是选用回流焊接(红外线、气持平)办法进行焊接的,连接器长期处于高温下,绝缘体有必要耐高温。
    6)形状要合适自动设备。这一点对前进设备速度十分必要。如连接器中间有必要有个吸合面以利于自动设备设备的抓起。当然还有其它技术疑问,如包装方式应适含贴装机等。
    连接器已成为前进电子设备表面设备率的首要障碍之一。连接器、SMT设备及整机厂家均为此付出不懈极力并取得一些发展。如选用机械设备增强结实性;液晶聚合物((LCP) , PPS(聚苯硫醚)等新式材料基本可满足长时问高温需求;引脚形状选用鸥翼型(gulltype)则对比理思;在引脚预光堆积焊料可部分处理共面性疑问;压窝式编带包装(embossedtape)对比合适贴装机。贴装机本身也在改进,设法满足连接器的格外需求,如松下公司出产的CM95R-M高功率新式多功能贴片机具有多品种送料器可大大前进大型异形元器件的自动贴装速度。跟着这一系列疑问的处理,表面设备连接器将到达一个崭新的期间。
   此外近几年为习气微型化展开而出现的新式互连技术一弹性体压贴的使用也日益广泛。弹性体的基体材料址硅象胶这种互连技术是经过特定的办法使之具有导电性,然后用无引线机械压贴弹性体来完成电气衔接的这种格外计划的产品称为弹性连接器
    报初的弹性连接器,是把碳或银掺入硅橡胶中,构成多种多徉的异电讯粒。而当时最常用的技术是把导电的和非详电的IiL酮像胶层‘每英寸多达500多层)替换叠成全体国外一些公司还选用了MOE技术(MOE,Metal onElastic)把细金属导线(通常为镍或金)做在硅橡胶表面而构成,也气衔接。口I孙,ZAF技术(ZAF,Z-axis  AdhesionFilm)也得以应川,此技术用的是一种内含导电颗粒的格外剩粘性薄膜,此膜在受到垂直于膜面的压力,即在该方向(Z向)导t位,社i在X, Y方向绝缘。ZAF被称为下一代互联技术。、
     弹性连接器具有体积小,封装密度高、计划简略、耐腐蚀、耐冲击轰动和顺应性好等特征,最初只是用于液晶手表的弹性连接器,近几年,它的使用已扩展到蜂窝电话,磁盘驱动器,存储器组件等中。
大力展开中国高级微型连接器产品
      高密度微型连接器的展开引起了国际各国的高度注重,美、日发达国家在加强高级微型产品研制的一起,并把其出产逐步向包含中国在内的展开中国家渗透。近几年,中国社会、经济信息化迅速展开,高级电子设备需求旺盛,微型连接器商场逐步扩展,连接器三资企业日益增多。为前进竟争才干,中国连接器行业应积极加强高级微型连接器的研制。针对中国微型连接器研制刚刚起步、技术基础差、资金短缺等现状,咱们认为应采取以下对策。
    (1)树立规划经济,构成集团
    现代高密度微型连接器的研制,没有一定的规划经济是行不通的。因此应将当时重复、涣散、小出产的产业格局引向联合,并逐步完成联合出资,集约经营。把上规划经济作为产业计划调整要点,按照现代企业制度的
需求,树立具有国际水平能与国外强手竞赛的大集团公司,以习气国际商场竞赛剧烈的需求。
    (2)注重技术、人才方面的投入
    有必要依托科技前进,优化技术计划,加大技术改造的力度,加强工艺技术装备的更新。引入国外出产高密度微型连接器先进技术的一起,要加强消化、吸收,增强自主开发的才干。也要注意人才的培养、使用,充分调动科技人员积极性。
    (3)产品要争夺上档次
    全面前进产品质量,广泛选用国际标准,极力展开高新技术和尖端高牢靠产品,创名、优、特产品。以高新要害技术如SMT为开发要点,以出产高中档微型连接器为主攻方向,股动全体水平的前进。
    (4)确定要点服务领域
    研制微型连接器首先要满足国民经济、国家要点工程及军事安装的需求。加强为出资类设备及新一代整机配套产品的研制,尤其要要点为推进国民经济信息化服务,如金融管理计算机网络化等。要改动中国连接器行业以消费类中低档产品为主和出资类产品国产化率低的现状,以国产化逐步取代进口为毕竟意图。
    (5)面向国际、国内两个大商场
    树立大商场观念,参加国际竞赛,广泛选用国际标准,与国际接轨。依据商场需求,在满足国内配套的一起,强化出口意识,前进出口比例,极力展开国外销售服务的建设,扩展高级微型连接器的国际商场占有率。
    国际微型连接器商场及技术飞快地向前展开,面临机遇,经过极力,中国微型连接器的研制一定可以取得实质性地发展。并由此股动中国高级连接器出产才干的全面前进,逐步减小与先进国家的距离,使中国成为一个真正的出产连接器的强国。
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